苏州致茂电子科技有限公司（以下简称“致茂电子”）是一家领先的半导体封装企业，总部位于江苏省苏州市。作为中国半导体产业链的关键参与者，致茂电子致力于为全球电子行业提供先进的封装解决方案。

20世纪80年代末，东莞还是一个以农业为主的小镇。一群怀揣梦想的年轻人聚集在此，创办了一家名为亿鑫电子的公司。彼时的亿鑫电子只是一家小型的代工厂，主要为国外品牌生产电子产品。虽然规模不大，但他们凭借着精湛的技术和勤奋的工作态度，赢得了客户的认可。

致茂电子成立于 2005 年，在短短十余年的时间里迅速发展成为国内外知名的半导体封装企业。公司拥有先进的生产设备、经验丰富的技术团队和严格的质量管理体系，为客户提供从晶圆代工、封装测试到系统级封装的一站式服务。

致茂电子的产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制和医疗等领域。公司与众多国内外知名企业建立了长期合作关系，包括华为、中兴通讯、高通、英特尔和博世等。致茂电子以其可靠的产品质量、卓越的客户服务和积极的研发投入而备受业界认可。

半导体封装领域的领导者

作为中国半导体封装领域的领军企业，致茂电子不断加大研发投入，推动技术创新，引领行业发展。公司拥有多项核心技术专利，并获得多项行业认证和荣誉。致茂电子在以下几个方面具备领先优势：

先进封装技术：致茂电子掌握了扇出型封装、堆叠式封装、硅通孔（TSV）封装等先进封装技术，满足客户对高性能、低功耗和小型化半导体器件的需求。

高密度集成：致茂电子采用先进的封装工艺，实现了多芯片集成和异构集成，提高了半导体器件的集成度和功能性。

可靠性保证：致茂电子严格遵循行业标准，建立了完善的质量管理体系，确保产品的可靠性。公司产品通过了多个国际认证，满足严苛的应用要求。

全球化布局和客户服务

致茂电子积极拓展全球业务，在世界各地设立了分支机构和销售网络。公司在欧洲、北美和亚洲设有研发中心和生产基地，为全球客户提供本地化服务和技术支持。致茂电子始终坚持以客户为中心，提供定制化的封装解决方案，满足客户的个性化需求。

致茂电子拥有一支经验丰富的客户服务团队，为客户提供全方位的技术支持、售前咨询和售后服务。公司建立了完善的售后服务体系，快速响应客户需求，保障产品稳定运行。

研发创新和产业合作

致茂电子高度重视研发，每年投入巨额资金用于新技术研发。公司与国内外高校、科研机构和行业伙伴建立了深入的合作关系，致力于推动半导体封装技术的创新和产业发展。

致茂电子是中国半导体封装行业协会（CSPIA）的理事单位，积极参与行业标准制定和技术交流。公司还与产业链上下游企业展开合作，共同推进半导体产业生态系统的建设。

企业社会责任

致茂电子始终秉承“诚信、卓越、共赢”的经营理念，积极履行企业社会责任。公司致力于环境保护，采用绿色生产工艺，减少碳足迹。致茂电子还积极参与公益活动，支持教育和社会福利事业，回馈社会。

苏州致茂电子科技有限公司是中国半导体封装领域的领军企业，致力于为全球电子行业提供先进的封装解决方案。凭借先进的技术实力、可靠的产品质量和卓越的客户服务，致茂电子赢得了业界广泛认可。公司积极推动研发创新、拓展全球业务和履行企业社会责任，为中国半导体产业发展和全球电子行业进步做出重要贡献。致茂电子将继续坚持创新驱动，以先进的半导体封装技术助力下一代电子产品的研发和应用，为社会创造更美好的未来。